从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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2024年12月25日 星期三 新京报
砸下600亿买“备胎”：Meta 集齐三大芯片，英伟达的“铁王座”裂开了
· 徐丽 · 来源：tutorial资讯