星宸科技:2026年计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片

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从实际案例来看,聚焦全球优秀创业者,项目融资率接近97%,领跑行业

结合最新的市场动态,AI发展提速对半导体的拉动力正在从AI芯片延伸到更广阔的领域,近日被动元器件迎来更加确定的全面涨价信号——日本被动元器件大厂村田已就MLCC(片式多层陶瓷电容)涨价事项启动了内部讨论。此前,受原材料涨价、AI及汽车需求拉动等因素影响,2025年下半年至2026年2月,包括MLCC、电阻、电感、钽电容、磁珠等产品在内的多种被动元器件,已现多轮次涨价,价格涨幅普遍在5%至30%。“事实上,高涨的需求叠加原材料涨价,被动元器件涨价行情才刚刚开启。”有分销商人士表示,村田对MLCC开启涨价,不仅显示出AI动力强劲、高端被动元器件景气度的确定性,还将挤压MLCC低端产能,从而带动被动元器件进入全面涨价阶段。(上证报),更多细节参见新收录的资料

展望未来,A01头版的发展趋势值得持续关注。专家建议,各方应加强协作创新,共同推动行业向更加健康、可持续的方向发展。

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