以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
The situation has significantly worsened in the last decade, with the cost of a decent life – labelled the Minimum Income Standard (MIS) – around double what it was in 2014 across London.，更多细节参见PDF资料
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德索托最终没能走上总理岗位，这个变化本身，反而比任何一次就任更有象征意义。一个国家在宣布任命、撤回任命、再任命的反复之间，暴露的不是个人命运，而是制度预期的脆弱。在这种环境下，无论请来的是德索托，还是任何一位“明星经济学家”，恐怕都很难单凭个人之力改变局面。。业内人士推荐heLLoword翻译官方下载作为进阶阅读