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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。。safew官方下载对此有专业解读
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这家企业的负责人私下告诉记者，为缓解资金占用压力，一种名为“轻工艺”的速成加工方式，眼下正在部分陈皮生产企业里流行，他们仅需一个月的时间，就能将新采收的茶枝柑果皮处理为外观近似三年、五年自然陈化过的陈皮，这样做能大幅缩短陈化周期、降低企业的运营成本。